摘要

福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，提出稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。

内容总结

  • 福建省政府印发上述规划，时间点为8月27日。
  • 规划提到以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件装备配套能力。
  • 规划提出研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，并稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。
  • 规划还提出围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系，提升封装基板、显影设备等配套能力。

来源：财联社 · 08-27 14:57（北京时间）